意法半导体在意大利建SiC整合制造厂-全球简讯

(资料图片仅供参考)

日前，意法半导体官方宣布，将在意大利建一座整合式碳化硅(SiliconCarbide；SiC)衬底制造厂，新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚(Catania)现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划(NationalRecoveryandResiliencePlan)提供资金援助。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWERSiC，目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉(Bouskoura)完成。基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。